พลาสติกนำความร้อนอาจทำให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีน้ำหนักเบาขึ้น

แนวคิดน่าจะได้ หล่อฟิล์มหลอมร้อน สามารถดัดแปลงให้เข้ากับพลาสติกชนิดอื่นๆ ได้หลากหลาย ในการทดสอบเบื้องต้น มันทำให้โพลีเมอร์มีคุณสมบัตินำความร้อนได้พอๆ กับแก้ว แต่ก็ยังน้อยกว่าโลหะหรือเซรามิกมาก แต่สามารถกระจายความร้อนได้ดีกว่าโพลีเมอร์ชนิดเดียวกันถึงหกเท่าโดยไม่ต้องผ่านการบำบัด พลาสติกกำลังเข้ามาแทนที่โลหะและเซรามิกในหลาย ๆ ที่ แต่พวกเขา จินซัง คิม ศาสตราจารย์ด้านวิศวกรรมวัสดุและวิศวกรรมศาสตร์ของ UM กล่าว

เรากำลังดำเนินการเพื่อเปลี่ยนแปลงสิ่งนั้นโดยการประยุกต์ใช้วิศวกรรมความร้อนกับพลาสติกในลักษณะที่ไม่เคยมีมาก่อน กระบวนการนี้ถือเป็นการแตกต่างที่สำคัญจากแนวทางก่อนหน้านี้ ซึ่งมุ่งเน้นไปที่การเพิ่มตัวเติมโลหะหรือเซรามิกลงในพลาสติก สิ่งนี้ได้เป็นไปตาม ด้วยความสำเร็จที่จำกัด ต้องเติมสารตัวเติมจำนวนมากซึ่งมีราคาแพงและสามารถเปลี่ยนคุณสมบัติของพลาสติกไปในทางที่ไม่พึงประสงค์ได้ แต่เทคนิคใหม่นี้ใช้กระบวนการที่ออกแบบโครงสร้างของวัสดุเอง

พลาสติกประกอบด้วยโมเลกุลโซ่ยาวที่ขดแน่นและพันกันเหมือนชามสปาเก็ตตี้ เมื่อความร้อนเดินทางผ่านวัสดุ มันจะต้องเดินทางไปตามและระหว่างโซ่เหล่านี้ในการเดินทางวงเวียนที่ยากลำบากซึ่งขัดขวางความก้าวหน้า ทีมงานซึ่งรวมถึงรองศาสตราจารย์ด้านวิศวกรรมเครื่องกล Kevin Pipe นักวิจัยระดับบัณฑิตศึกษาสาขาวิศวกรรมเครื่องกลด้วย

Chen Li และนักศึกษาระดับบัณฑิตศึกษาด้านวัสดุศาสตร์และวิศวกรรมศาสตร์ Apoorv Shanker ใช้กระบวนการทางเคมีเพื่อขยายและทำให้สายโซ่โมเลกุลตรง สิ่งนี้ทำให้พลังงานความร้อนมีเส้นทางที่ตรงผ่านวัสดุมากขึ้น เพื่อให้บรรลุเป้าหมายนี้ พวกเขาเริ่มต้นด้วยโพลีเมอร์ทั่วไปหรือพลาสติก พวกเขาละลายโพลีเมอร์ในน้ำ จากนั้นเติมอิเล็กโทรไลต์ลงในสารละลายเพื่อเพิ่ม pH และทำให้มีความเป็นด่าง